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KD5660-L2是全操作流程人工控制可调超高速初始化L2传递集成电路芯片，更好地能具备24个SGMII或SERDES接头（GE）、7个SPI接头；64Gbps传递实力；虚拟软件化网站特点可能具备4096个两层VLAN，的兼容时延缔合特点，的兼容绘制树合同范本。

KD5660-L2为目标的L2变换机处理实施方案，可实现了整个机器冷开机5S内L2业务范围上线了；工作上摄氏度因素特征：-40℃~+85℃，储存摄氏度因素：-55℃~+125℃，应用软件FCBGA二极管封装组织形式，使使用在必须 如何快速冷开机的应用软件场地等。

超高速 全高新产业发展链100%自由稳定集合解決实施方案

重新启动事件 < 5s

模块化度：24×SGMII/SerDes接头；SPI治理接头，易治理

4K个VLAN

绿色健康低显卡功耗：Pmax ≦4.8W

64Gbps线速发布

操作热度：- 40℃ ~ + 85℃

贮存环境温度：- 55℃ ~ + 125℃

组成部分尺寸：27mm × 27mm × 3mm

封    装：FCBGA