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KD5660-L2是全流程步骤个性化可以控制 超飞速发动L2交換基带芯片，外呼带来了24个SGMII或SERDES电源标准接口（GE）、15个SPI电源标准接口；64Gbps交換学习能力；虚假化网络信息功效可带来了4096个第二层VLAN，兼容时延整合功效，兼容转成树合同协议。

KD5660-L2为核心内容的L2对调机解决方法的解决方案，可改变空机冷发动5S内L2业务部放号；业务温性能：-40℃~+85℃，内存温：-55℃~+125℃，所采用FCBGA芯片封装方式，适用人群于必须快冷发动的利用的场景等。

超快全房产链100%随时升级人工控制整合改善情况报告

初始化日期 < 5s

集成化度：24×SGMII/SerDes端口；SPI监管端口，易监管

4K个VLAN

环保低工作电压：Pmax ≦4.8W

64Gbps线速分享

运转水温：- 40℃ ~ + 85℃

保存高温：- 55℃ ~ + 125℃

设计寸尺：27mm × 27mm × 3mm

封    装：FCBGA