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KD3008
8端口高集成度以太网PHY芯片
产品简介

KD3008 GPHY存储处理IC芯片是高整合度独立自主人工控制存储处理IC芯片新产品。存储处理IC芯片进行作为7个SGMII电源数据接口类型协议和6个QSGMII电源数据接口类型协议,能够10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务量。MAC电源数据接口类型协议能够SGMII选用的模式切换、QSGMII选用的模式切换。以太网电源数据接口类型协议能够定时商讨、半双工和全双工、定时电性复位。能够三层内环回检验,简化法系统的级调测。

 

KD3008 GPHY集成系统ic是面向基层融入到式板卡开拓的自主学习稳定集成系统ic。集成系统ic典型的耗电需小于4.12W;岗位环境温度因素基本特征:-40℃~+85℃,内存环境温度因素:-55℃~+125℃,所采用FCPBGA封装内容内容,选用来高集成系统度融入到式广泛解决方法中。

 

全行业链100%独立可控硅调光集合解决处理设计

红色低工作电压:Pmax ≦ 4.12W

10/100/1000Mbps×8以太网电接口类型

三种软件应用方法

SGMII操作机制:SGMII×8

QSGMII广泛应用传统模式:QSGMII×2

宽温、可靠性的电磁波兼容模式设定

化学工业级靠得住性规范标准

操作操作温度:- 40℃ ~+85℃

保存体温:- 55℃ ~+125℃

的结构尺寸规格:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 
关键特性

接口类型

外商出具10/100/1000Mbps×8以太网电音频接口;

双工/半工

自商议洽谈

使用自然 MDI/MDIX

支持系统自動化学性质自校

帮助Sync E

MAC模块鼓励很多种使用模型:

SGMII应该用的模式:SGMII×8

    

 

QSGMII利用传统模式:QSGMII×2

   

的支持三层内层环回測試;

   

正规性

其最典型的耗电:Pmax ≦ 4.12 w

任务平均温度:- 40℃ ~ +85℃

保存摄氏度:- 55℃ ~ +125℃

设备构造长宽比:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 


管理特性

搭载规范SMI方法插口

支技4 x 4 LED指示箭头灯控住管脚

支撑JTAG测试运行音频接口

   

应用:为高集成度交换机提供全产业链100%自主可控的解决方案

全服务业链100%自主经营可控制互转机高集合度整套装置避免细则

 
性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD3008

- 40℃ ~+85℃

15mm×15mm×2mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×8

 

北京物芯科技有限责任公司

电话号:010-58295114

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