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KD3008
8端口高集成度以太网PHY芯片
产品简介

KD3008 GPHY集成式块是高集成式度自主化人工控制集成式块的产品。集成式块地方政府出具九个SGMII主板音频电源接口协议和俩个QSGMII主板音频电源接口协议,能够10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T渠道。MAC主板音频电源接口协议能够SGMII采用领域经营模式英文、QSGMII采用领域经营模式英文。以太网主板音频电源接口协议能够一键化商议、半双工和全双工、一键化导电性效正。能够单层内控环回测试仪,变得简化系统化级调测。

 

KD3008 GPHYIC处理贮存芯片是朝向内嵌式板卡开拓的自行控制IC处理贮存芯片。IC处理贮存芯片典型示范能耗乘以4.12W;业务温湿度特征参数:-40℃~+85℃,贮存温湿度:-55℃~+125℃,分为FCPBGA封口表现形式,在于高ibms度内嵌式应用不一样。

 

全房产链100%自己稳定集成系统解决处理计划书

红色低功能损耗:Pmax ≦ 4.12W

10/100/1000Mbps×8以太网电接口标准

各种应用领域方式

SGMII应用领域基本模式:SGMII×8

QSGMII广泛应用模式英文:QSGMII×2

宽温、稳定可靠的电磁波浏览器兼容性设计制作

工业生产级正规性标准

工作任务室内温度:- 40℃ ~+85℃

会自动储存温度表:- 55℃ ~+125℃

框架规格尺寸:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 
关键特性

接口类型

境外具备10/100/1000Mbps×8以太网电界面;

双工/半工

自商谈

搭载自功 MDI/MDIX

大力支持自功导电性校对

可以支持Sync E

MAC接头支持系统多重软件应用模型:

SGMII软件应用经济模式:SGMII×8

    

 

QSGMII技术应用经济模式:QSGMII×2

   

大力支持两层组织结构环回测试测试;

   

可信度性

具代表性功能消耗:Pmax ≦ 4.12 w

运行温差:- 40℃ ~ +85℃

存放摄氏度:- 55℃ ~ +125℃

形式尺寸:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 


管理特性

支持系统规定SMI管理方法模块

适配4 x 4 LED标识灯把控好管脚

支技JTAG调整主板接口

   

应用:为高集成度交换机提供全产业链100%自主可控的解决方案

全行业链100%自主学习可以控制交換机高集成系统度整体满足计划方案

 
性能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD3008

- 40℃ ~+85℃

15mm×15mm×2mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×8

 

北京物芯科技有限责任公司

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