性能及特色
高收益投入、低工作频率的4表层集合支撑单行、高表层密度计算公式交換机 兼容IEEE 802.3规定的设备 在半双工和全双工摸式下为10 Mbps、100 Mbps和 1000 Mbps的速率单位运营 轻松的软件职位的Debug 终极适合IEabab 802、IEEE 802标准规范 KD3004使用五种用在调节的外部环回机制 无极限贴合IEEE 802.3标准规范 工作管理接头(SMI),由MDC、MDIO和MDINT管脚调整。SMI展示 对机械调整和寄存器的浏览。SMI都是个云同步串行接头,在MDC引脚持续增长沿的MDIO引脚底板读取参数。效果参数被推送达MDC电磁波持续增长沿上的 MDIO管脚。MDIO引脚底板肯定 一名对外部2K欧姆上拉功率电阻器。MDC率肯定不大于2.5MHZ 工做体温:- 40℃ ~+85℃ 店铺室温:- 55℃ ~+125℃ 的结构宽度:12*12mm 装封: FCBGA



在混合应用模式下,支持多种媒体接口。用户可以将 每个GPHY端口分配给不同的媒体接口。
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