软件规模
SDR微波通讯技术系统系统模快，点到点微波通讯技术系统系统，自组网微波通讯技术系统系统，物接入网微波通讯技术系统系统小站基带处理。封装类型问题
| KS2300X | |
| 芯片通用特性 | 集成E-Fuse 集成SHA/AES加速器 集成芯片温度监测模块 集成东土守时方案 支持芯片唯一编号(UID) 支持安全启动 数字内核电压范围：0.8~1.0V 数字I/O 1.8V，3.0V (SDIO, SIM, 键盘接口) 模拟电压0.9/1.8/3.3V 深度睡眠功耗： < 4mW 工作功耗：200mW ~ 4W ESD, 2KV HBM T存储: -55℃~ 150℃ T环境: -40℃~ 85℃ T结温: -40℃~ 125℃ 28nm 工艺 FLBGA, 23mm x 23mm, 0.65-pitch 符合环保要求, 符合ROHS规范 |
| 应用处理器 | ARM CortexTM A7双核，主频最高到1.1GHz 32KB L1 I-Cache ，32KB L1 D-Cache 256KB L2 Cache 支持NEON，支持SIMDv2/VFPv4指令集 |
| 基带处理子系统 | 支持两个基带处理子系统，支持两个波形通信同时处理 每个基带处理子系统包括: 一个协议处理器 一个 CEVA X1643 DSP 一个 CEVA XC4500 DSP 一个ASIC 通信加速器集（HAC） 每个协议处理器: ARM CortexTM A7，主频最高到1.1GHz 32KB L1 I-Cache ，32KB L1 D-Cache 256KB L2 Cache 支持NEON，支持SIMDv2/VFPv4指令集 每个X1643 DSP: VLIW 指令架构 频率范围24~614.4MHz 峰值处理能力达到 2.46GMAC/s 每个 XC4500 DSP: VLIW 指令架构 频率范围24~614.4MHz 支持浮点协处理，兼容IEEE 754 单精度规范 峰值处理能力达到 41.8GMAC/s 4M byte片上共享SRAM ASIC硬件加速器包括: 通用数字前端处理单元 发送链路级联上采样滤波器，上采样率1 ~ 32倍 接收链路级联下采样滤波器，下采样率1 ~ 64倍 可编程发送信道成形滤波器 可编程接收信道匹配滤波器 支持发送通道NCO/Cordic 支持接收通道NCO/Cordic 高性能FFT/IFFT 处理器 LTE-A HARQ 处理器 MIMO 检测 LTE-A Turbo编解码器 LTE-A Viterbi 编解码器 5G Polar编解码器 5G LDPC编解码器 RS编解码器 符合3Gpp标准的加解密模块 |
| 射频接口 | 支持两套射频接口 每套射频接口: 兼容 JESD 207 支持AD9361 LVDS 模式 支持CX9261 支持digital RF V1.12 支持RX6001B 支持SPI interface 支持MIPI RFFE 接口 支持32 射频控制IO |
| 外部存储接口 | 支持Nand flash接口 支持SPI nor 接口 支持eMMC 4.5 接口 支持DDR3(L)/LP DDR3 接口: 时钟最高到 933MHz 32-bit 位宽 支持2 片选 最大容量支持4G byte |
| 通用外设接口 | 支持1 GMAC 支持3 USB 3.0, DRD 支持3 SDIO3.0 host, 1 SDIO 3.0 slave 支持12 UART接口 支持6 SPI接口 支持3 I2C接口 支持2 ISO7816 ports 支持2 I2S/PCM ports接口 支持JTAG for ARM 和DSP 支持4 对PWM 支持6 通道事件采集 支持 5x5键盘接口 支持12-bit 8 通道AuxADC 支持2 个12-bit DAC |
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